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LED的分类和应用

　　根据所发出的光的类型，LED可分为可见光LED和不可见光LED两种。

　　可见光LED包括红、橙、黄、绿、蓝、紫光LED。其中红光LED材料以GaP(二元系)、AlGaAs(三元系)和AlGaInP(四元系)为主;蓝/白光LED材料以GaN为主。

　　LED的应用非常广泛，主要包括：

　　41、LED显示屏：室内外广告牌、体育计分牌、信息显示屏等;

　4　2、信号指示灯：全国各大、中城市的市内交通信号灯、高速公路、铁路和机场信号灯，电子设备功能指示;

　　43、光色照明：室外景观照明和室内装饰照明;【长沙全彩显示屏】

44、专用普通照明：便携式照明(手电筒、头灯)、低照度照明(廊灯、门牌灯、庭用灯)、

阅读照明(飞机、火车、汽车的阅读灯)、显微镜灯、照相机闪光灯、台灯、路灯;

　　45、安全照明：矿灯、防爆灯、应急灯、安全指标灯;

　　46、背光源：液晶显示器、液晶电视背光源。

　　47、汽车用灯：包括车内照明和车外照明，车内包括仪表板、电装产品指示灯(开关、音响等)、开关背光源、

阅读灯以及外部刹车灯、尾灯、侧灯及头灯等。

　　48、其它应用：消费用，如儿童闪光鞋、圣诞树LED灯等。

　　LED产业链

　　LED产业链从上游到下游行业的进入门槛逐步降低。上游为单晶片及其外延，中游为LED芯片加工，下游为封装测试以及应用。

其中，上游和中游技术含量较高，资本投入密度大，为国际竞争最激烈、经营风险最大领域。

在LED产业链中，LED外延片与芯片约占行业70%利润，LED封装约占10~20%，而LED应用大概也占10~20%。【长沙显示屏】

　　单晶片为制造LED的基底，也称作衬底，多采用蓝宝石、碳化硅、GaAs、GaP为材料。

外延片为在单晶上生长多层不同厚度的单晶薄膜，如AlGaAs、AlGaInP、GaInN等，用以实现不同颜色或波长的LED。

常见的外延方法有液相外延法(LPE)、气相外延法(VPE)以及金属有机化学汽相沉积(MOCVD)等，其中VPE和LPE技术都已相当成熟，可用来生长一般亮度LED。

而生长高亮度LED必须采用MOCVD方法。目前全球MOVCD的主要制造厂家为德国的AIXTRON公司和美国VEECO公司，【长沙全彩显示屏】

前者约占60%~70%的国际市场份额，后者占据30%~40%。日本厂家生产的设备基本限于日本国内销售。

　　中游主要是芯片设计和加工。中游厂商根据LED的性能需求进行器件结构和工艺设计，通过外延片扩散、然后金属镀膜，

再进行光刻、热处理、形成金属电极，接着将基板磨薄抛光后进行切割。

　　下游包括LED芯片的封装测试和应用。LED封装是指将外引线连接到LED芯片的电极上，形成LED器件，

封装起着保护LED芯片和提高光取出效率的作用。LED封装技术是从半导体分立器件的封装技术基础上发展而来。

目前LED产品的封装类型主要有Lamp型、插入式(ThroughHole)、表面安装型(SMD)、直接粘接式(DirectBonding)等。

其中SMD型LED体积比其它传统型LED小，因此SMD型主要用于手机屏幕背光源及手机按键，受手机需求影响较大。